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珍藏:一文告诉你最全的芯片封装技术

珍藏:一文告诉你最全的芯片封装技术

本文摘要:取得一颗IC芯片要经过从设计到生产漫长的流程,然而一颗芯片非常小且厚,如果不独自产生维护,不会被只能的刮伤损毁。此外,因为芯片的尺寸微小,如果不必一个较小尺寸的外壳,将容易以人工移往在电路板上。而这个时候PCB技术就派上用场了,本文接下来讲解了28种芯片PCB技术。 1.BGA|ballgridarraye 也称之为CPAC(globetoppadarraycarrier)。球形触点陈列,表面张贴装型PCB之一。

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取得一颗IC芯片要经过从设计到生产漫长的流程,然而一颗芯片非常小且厚,如果不独自产生维护,不会被只能的刮伤损毁。此外,因为芯片的尺寸微小,如果不必一个较小尺寸的外壳,将容易以人工移往在电路板上。而这个时候PCB技术就派上用场了,本文接下来讲解了28种芯片PCB技术。

  1.BGA|ballgridarraye  也称之为CPAC(globetoppadarraycarrier)。球形触点陈列,表面张贴装型PCB之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出有球形凸点借以替换插槽,在印刷基板的正面组装LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法展开密封。

也称作凸点陈列载体(PAC)。插槽可多达200,是多插槽LSI用的一种PCB。

PCB本体也可做到得比QFP(四侧插槽扁平封装)小。例如,插槽中心距为1.5mm的360插槽BGA仅有为31mm见方;而插槽中心距为0.5mm的304插槽QFP为40mm见方。而且BGA不必担忧QFP那样的插槽变形问题。

  该PCB是美国Motorola公司研发的,首先在便携式电话等设备中被使用,随后在个人计算机中普及。最初,BGA的插槽(凸点)中心距为1.5mm,谓之脚数为225。现在也有一些LSI厂家正在研发500插槽的BGA。

BGA的问题是回流焊后的外观检查。美国Motorola公司把用模压树脂密封的PCB称作MPAC,而把灌封方法密封的PCB称作GPAC。  2.C-(ceramic)  C-(ceramic)回应陶瓷封装的记号。例如,CDIP回应的是陶瓷DIP。

是在实际中常常用于的记号。  3.COB(chiponboard)  板上芯片PCB,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片过渡贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气相连用引线穿孔方法构建,后用树脂覆盖面积以保证可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术,但它的PCB密度颇高TAB和倒片焊接技术。

  4.DIP(dualin-linepackage)  双列直插式PCB。挂装型PCB之一,插槽从PCB两侧引向,PCB材料有塑料和陶瓷两种。欧洲半导体厂家多用DIL。

DIP是最普及的挂装型PCB,应用于范围还包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。插槽中心距2.54mm,谓之脚数从6到64。PCB宽度一般来说为15.2mm。


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